高速PCB设计

 电路设计     |      2018-10-16 16:54
公司长期承接各种高频PCB设计、高速背板设计、主机板和手机板设计、盲埋孔PCB设计以及高速差分信号电路板设计。 
在PCB设计中,通常认为数字逻辑电路的频率如果达到或超过45MHZ~50MHZ,且工作在这个频率之上的电路已占到了整个电子系统一定份量(如1/3),那么就称之为高速电路。 
高速PCB设计是随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高发展起来的,因为:
1、当系统工作在50MHz时,将产生传输线效应和信号完整性问题。 
2、当系统工作达到120MHz时,除非使用高速电路设计知识,否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。 
所以,高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。只有通过使用高速电路设计师的设计技术,才能实现设计过程的可控性。我公司在这方面有不错的技术基础,能够很好的满足高速PCB设计要求。 

经过多年的研究与实践,能够很好的满足高速PCB设计要求。我们可以为您提供优质、快捷的电子、通信产品的高速、高密、数模混合等PCB设计,新工艺、新技术的PCB设计(如柔性板、HDI、埋盲孔等)等服务。我们在深圳拥有一批高素质的PCB设计工程师,具有丰富的电信级高速多层电路板PCB设计经验,通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、信号匹配方案、通信号质量、信号走线拓扑结构、电源地去藕decoupling、高速信号回流current return path信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等,并且从高速pcb layout角度,利用我们的经验优化您的原理图设计,从而使你的单板内在质量更高,运行更稳定。

另外,高速PCB设计是一个非常复杂的设计过程,在设计时需要考虑很多因素,这些因素有时互相对立:如高速器件布局时位置靠近,虽可以减少延时,但可能产生串扰和显著的热效应。因此,我们在设计中,权衡各种因素,做出全面的折衷考虑:既满足高速PCB设计要求,又降低设计复杂难度。我们对高速PCB设计手段的采用,构成了设计过程的可控性,只有可控的,才是可靠的,也才会是成功的!

高速PCB设计技术参数
最高速信号: 10G差分信号 
最高设计层数: 28层 
最大Connections: 18564 
最大PIN数目: 26756 
最小过孔: 8MIL(4MIL激光孔) 
最小线宽: 3MIL 
最小线间距: 4MIL 
最小BGA PIN间距: 0.5mm 
一块PCB板最多BGA数目: 30 
最大的板面积: 440mm*426mm 

涉及产品:
数据通讯系列:VOIP、xDSL、 路由器、以太网交换机、接入服务器
光网络产品:SDH、 DWDM、METRO
无线产品:GSM/GPRS、CDMA、WCDMA、无线基站设备
多媒体产品:可视电话、会议电视
计算机产品:MB、NB、SERVER主板以及各类工控板卡等
消费类产品:高清电视、2G/3G手机、双模手机、MP4、PMP